Avec le développement continu et la maturité duIndustrie LEDEn tant que maillon important de la chaîne industrielle des LED, l'emballage LED est considéré comme confronté à de nouveaux défis et opportunités. Ensuite, avec l'évolution de la demande du marché, le développement de la technologie de préparation des puces LED et de la technologie d'emballage LED, où est l'espace de développement de l'emballage LED à l'avenir ?

En termes de conception d'emballage, la conception des LED en ligne est relativement mature. À l'heure actuelle, il peut être encore amélioré en termes de durée de vie d'atténuation, d'adaptation optique, de taux de défaillance, etc. La conception des LED SMD, en particulier le dessusCMS électroluminescent, est en développement continu. La taille du support d'emballage, la conception de la structure de l'emballage, la sélection des matériaux, la conception optique et la conception de la dissipation thermique sont constamment innovées, ce qui présente un large potentiel technique. La conception de la LED de puissance est un Xintiandi. Alors que la fabrication de puces de grande taille de type puissance est encore en développement, la structure, l'optique, les matériaux et la conception des paramètres des LED de puissance sont également en développement, et de nouvelles conceptions continuent d'apparaître.

Du niveau technique, les produits haute puissance évoluent vers le boîtier de puce intégré d'EMC, remplaçant le cob basse consommation parProduits CEMde niveau 500-1500lm et puce intégrée, ou remplaçant plusieurs applications de niveau 3030. La possibilité d'emballer EMC avec des puces intégrées de plus de 20 W ne sera pas exclue à l'avenir