Haute puissanceDIRIGÉl'emballage implique principalement la lumière, la chaleur, l'électricité, la structure et la technologie. Ces facteurs sont non seulement indépendants les uns des autres, mais s’influencent également mutuellement. Parmi eux, la lumière est le but de l'emballage LED, la chaleur est la clé, l'électricité, la structure et la technologie sont les moyens, et la performance est l'incarnation spécifique du niveau de l'emballage. En termes de compatibilité des processus et de réduction des coûts de production, la conception du boîtier LED doit être réalisée simultanément avec la conception de la puce, c'est-à-dire que la structure et le processus du boîtier doivent être pris en compte dans la conception de la puce. Sinon, une fois la fabrication de la puce terminée, la structure de la puce peut être ajustée en raison de la nécessité d'un emballage, ce qui prolonge le cycle de R&D du produit et le coût du processus, parfois même impossible.

Plus précisément, les technologies clés des emballages LED haute puissance comprennent :

1、 Processus d'emballage à faible résistance thermique

2、 Structure d'emballage et technologie d'absorption lumineuse élevée

3、Technologie d'emballage de matrices et d'intégration de systèmes

4、Technologie de production de masse d'emballages

5、Test et évaluation de la fiabilité de l'emballage