Les développeurs peuvent améliorer l'efficacité et la durée de vie des LED grâce à une gestion efficace de la dissipation thermique. Une sélection minutieuse des matériaux de dissipation thermique et des méthodes d’application est très importante.

Nous devons prendre en compte un facteur important dans la sélection des produits : l’application de matériaux de gestion de la dissipation thermique. Quel que soit le composé d'emballage ou le matériau d'interface, tout espace dans le milieu conducteur de chaleur entraînera une réduction du taux de dissipation thermique.

Pour la résine d'emballage thermoconductrice, la clé du succès est de garantir que la résine peut circuler autour de l'unité, y compris en pénétrant dans tout petit espace. Ce flux uniforme aide à éliminer les espaces d’air et garantit qu’aucune chaleur n’est générée dans l’ensemble de l’unité. Pour réaliser cette application, la résine doit avoir une conductivité thermique et une viscosité correctes. Généralement, à mesure que la conductivité thermique de la résine augmente, la viscosité augmente également.

Pour les matériaux d'interface, la viscosité du produit ou l'épaisseur minimale éventuelle lors de l'application ont une grande influence sur la résistance thermique. Par conséquent, par rapport aux produits à faible conductivité thermique globale et à faible viscosité, les composés à haute conductivité thermique et à haute viscosité ne peuvent pas diffuser uniformément sur la surface, mais ont une résistance thermique plus élevée et une efficacité de dissipation thermique plus faible. Afin de maximiser l'efficacité du transfert de chaleur, les utilisateurs doivent résoudre les problèmes de conductivité thermique accumulée, de résistance de contact, d'épaisseur d'application et de processus.

Avec le développement rapide de l'industrie électronique, plus particulièrement dans leapplication de LED, la technologie des matériaux doit également répondre à des exigences de plus en plus élevées en matière de dissipation thermique. Cette technologie est désormais également transférée aux composés d'emballage pour fournir des charges de charge plus élevées aux produits, améliorant ainsi la conductivité thermique et la liquidité.