PourLumière LED-en émettant des puces, utilisant la même technologie, plus la puissance d'une seule LED est élevée, plus l'efficacité lumineuse est faible, mais cela peut réduire le nombre de lampes utilisées, ce qui permet de réduire les coûts ; Plus la puissance d’une seule LED est faible, plus l’efficacité lumineuse est élevée. Cependant, le nombre de LED requis dans chaque lampe augmente, la taille du corps de la lampe augmente et la difficulté de conception de la lentille optique augmente, ce qui aura un impact négatif sur la courbe de distribution de la lumière. Sur la base de facteurs complets, une LED avec un courant de fonctionnement nominal unique de 350 mA et une puissance de 1 W est généralement utilisée.

Dans le même temps, la technologie d’emballage est également un paramètre important qui affecte l’efficacité lumineuse des puces LED. Le paramètre de résistance thermique de la source de lumière LED reflète directement le niveau de technologie d'emballage. Plus la technologie de dissipation thermique est bonne, plus la résistance thermique est faible, plus l'atténuation de la lumière est faible, plus la luminosité est élevée et plus la durée de vie de la lampe est longue.

En ce qui concerne les avancées technologiques actuelles, si le flux lumineux de la source lumineuse LED veut atteindre les exigences de milliers, voire de dizaines de milliers de lumens, une seule puce LED ne peut pas y parvenir. Afin de répondre à la demande de luminosité de l'éclairage, la source lumineuse de plusieurs puces LED est combinée dans une seule lampe pour répondre à l'éclairage à haute luminosité. L'objectif d'une luminosité élevée peut être atteint en améliorant l'efficacité lumineuse des LED, en adoptant un emballage à haute efficacité lumineuse et un courant élevé grâce à plusieurs puces à grande échelle.

Il existe deux principaux modes de dissipation de la chaleur pour les puces LED, à savoir la conduction thermique et la convection thermique. La structure de dissipation thermique deLampes LEDcomprend un dissipateur thermique de base et un radiateur. La plaque de trempage peut réaliser un transfert de chaleur à flux thermique ultra élevé et résoudre le problème de dissipation thermique deLED haute puissance. La plaque de trempage est une cavité sous vide avec une microstructure sur la paroi interne. Lorsque la chaleur est transférée de la source de chaleur à la zone d'évaporation, le fluide de travail dans la cavité produira le phénomène de gazéification en phase liquide dans un environnement à faible vide. À ce moment-là, le milieu absorbe la chaleur et le volume se dilate rapidement, et le milieu en phase gazeuse remplira bientôt toute la cavité. Lorsque le milieu en phase gazeuse entre en contact avec une zone relativement froide, une condensation se produit, libérant la chaleur accumulée pendant l'évaporation, et le milieu liquide condensé retourne à la source de chaleur d'évaporation à partir de la microstructure.

Les méthodes de puces LED haute puissance couramment utilisées sont : l'agrandissement de la puce, l'amélioration de l'efficacité lumineuse, l'emballage à haute efficacité lumineuse et un courant important. Bien que la quantité de luminescence actuelle augmente proportionnellement, la quantité de chaleur augmentera également. L'utilisation d'une structure d'emballage en céramique ou en résine métallique à haute conductivité thermique peut résoudre le problème de dissipation thermique et renforcer les caractéristiques électriques, optiques et thermiques d'origine. Afin d'améliorer la puissance des lampes LED, le courant de fonctionnement des puces LED peut être augmenté. Le moyen direct d’augmenter le courant de fonctionnement consiste à augmenter la taille des puces LED. Cependant, en raison de l’augmentation du courant de travail, la dissipation thermique est devenue un problème crucial. L'amélioration de la méthode d'emballage des puces LED peut résoudre le problème de dissipation thermique.